产品体系

　　基于两大核心产品，公司已开发出以PS、PC、PC/ABS、ABS、PP、PA、POM、PBT等树脂为基材的200余个解决方案，涵盖超导碳黑、碳纤维、金属氧化物、导电高分子等改性材料，广泛应用于半导体封装、电子包装、新能源汽车、医疗设备、汽车零部件、智能家居等战略新兴领域。创新与质量

　　截至2026年5月，公司实现了从配方到工艺装备的全链条自主创新，确保产品在洁净度、电阻稳定性、批次一致性上的行业领先水平。公司建立了全流程质量管理体系，配备在线密度计、电阻测试仪、洁净度检测等先进设备，形成以韶关为研发生产基地、辐射珠三角的战略布局，可快速响应半导体封测及电子包装客户的定制需求。

使命与愿景

　　立博新材秉承“为客户创造价值，为员工创造机会，为社会创造财富”的价值观，以“专注新材料，守护精微世界”为使命，致力于成为中国半导体封装防静电材料领域的核心供应商与持续领导品牌。

合作邀请

　　诚邀全球半导体封测企业、载带及IC托盘制造商、电子包装材料商莅临考察，携手并进，共铸辉煌！